推拉力測(cè)試機(jī)是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航天、JUN工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究。

led推拉力測(cè)試機(jī)標(biāo)準(zhǔn)：

冷/熱焊凸塊拉力-JEITAEIAJET-7407

BGA凸點(diǎn)剪切-JEDECJESD22-B117A

冷焊凸塊拉力-JEDECJESD22-B115

金球剪切-JEDECJESD22-B116

球焊剪切-ASTMF1269

引線拉力-DT/NDTMILSTD883

芯片剪切-MILSTD883§

立柱拉力-MILSTD883§

倒裝焊拉力-JEDECJESD22-B109

led推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：

1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試∶金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等

2、最大測(cè)試負(fù)載力達(dá)200kg

3、除單一模組外，另有革新的四合一模組∶2拉2推、1拉3推、4推等選擇

4、電腦自動(dòng)選取合用推拉刀，無(wú)需人手更換

5、具有雙向Sensors可進(jìn)行拉和壓力測(cè)試

6、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能

7、X和Z軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致

8、程式化自動(dòng)測(cè)試功能

led推拉力測(cè)試機(jī)配置參數(shù)：

1、重量∶65公斤

2、外觀∶寬620毫米×長(zhǎng)520毫米×高700毫米

3、工作臺(tái)X方向和Y方向大行程60毫米;解析度0.25微米;運(yùn)動(dòng)時(shí)速度2.5毫米/秒;;可承受大力200公斤;Z方向大行程70毫米;

解析度1微米;運(yùn)動(dòng)時(shí)速度10毫米/秒;可承受大力100公斤

4、測(cè)量范圍∶100克/5000克/10公斤/100公斤

5、測(cè)量精度∶0.1%

6、測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)∶國(guó)家鑒定標(biāo)準(zhǔn)

led推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用：

1.金線、鋁線鍵合拉力測(cè)試。

2.金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。

3.晶圓焊接（固晶）剪切力測(cè)試。

4.PCB貼裝電阻，電容元件剪切力測(cè)試。

5.BGA植球剪切力測(cè)試。

6.BGA植球群推試驗(yàn)。

7.BGA貼裝推力測(cè)試。

8.QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì)，分辨率高，適用行業(yè)十分廣泛，希望大家可以參考了解。